Xiaomi представила міні-ПК AI Cube на трьох власних чипах: локальний запуск нейромереж на 120 млрд параметрів

Компанія Xiaomi показала інженерний прототип компактного комп’ютера AI Cube Prototype, призначеного для автономного запуску великих мовних моделей без підключення до хмарних серверів. Усередині пристрою одночасно працюють одразу три власні процесори нової архітектури: Xring O3, O100 та D100.

Головною демонстрацією можливостей системи став одночасний локальний запуск двох нейромереж — флагманської моделі на 120 млрд параметрів та швидкої моделі на 3 млрд параметрів.

Архітектура з трьох спеціалізованих процесорів

Замість монолітного чипа інженери розподілили обчислення між спеціалізованими кристалами:

• Xring O3: 3-нм флагманська система на чипі (SoC) з 10-ядерним центральним процесором, 16-ядерною графікою G2-Ultra NX, 24 млрд транзисторів і нейромодулем на 200 TOPS із підтримкою оперативної пам’яті LPDDR6;
• Xring O100: 6-нм ШІ-прискорювач на базі 3D-компонування Wafer-on-Wafer із гібридним з’єднанням кристалів. Чип забезпечує пропускну здатність пам’яті 1,22 ТБ/с та швидкість генерації до 330 токенів за секунду на компактних моделях;
• Xring D100: 3-нм автомобільний обчислювальний процесор із 20 ядрами CPU, 16 ядрами NPU та підтримкою до 160 ГБ об’єднаної пам’яті, що дає змогу утримувати в пам’яті моделі масштабом до 200 млрд параметрів.

Енергоспоживання до 150 Вт та алюмінієвий корпус

За даними порталу ITHome, робоча станція об’єднує «швидку» модель 3B для миттєвих інтерфейсних команд і «глибоку» модель 120B для генерації коду та комплексного аналізу даних.

Тривале енергоспоживання всієї обчислювальної системи не перевищує 150 Вт, що істотно нижче за показники робочих станцій із дискретними відеокартами. Корпус комп’ютера виточений на верстатах із ЧПК із суцільного бруска авіаційного алюмінію та має 33 874 наскрізних вентиляційних отвори для розсіювання тепла.

Напівпровідникова стратегія Xiaomi та чипи TSMC

Як повідомляє агентство Reuters, корпорація інвестувала в розробку власної лінійки напівпровідників Xring понад 20 мільярдів юанів (близько 3 мільярдів доларів), а штат профільного підрозділу досяг 3000 фахівців.

Першим комерційним пристроєм на базі 3-нм процесора Xring O3 виробництва TSMC стане складаний смартфон Xiaomi 18 Fold у вересні 2026 року. Чипи O100 та D100 для автономного водіння електромобілів перейдуть до серійного впровадження у 2027 році.

Терміни виходу на ринок та вартість самого настільного комп’ютера AI Cube компанія оголосить додатково.