Xiaomi представила мини-ПК AI Cube на трёх собственных чипах: локальный запуск нейросетей на 120 млрд параметров

Компания Xiaomi продемонстрировала инженерный прототип компактного компьютера AI Cube Prototype, предназначенного для автономного запуска тяжёлых языковых моделей без подключения к облачным серверам. Внутри устройства одновременно работают сразу три собственных процессора новой архитектуры: Xring O3, O100 и D100.

Главной демонстрацией возможностей системы стал одновременный локальный запуск двух нейросетей — флагманской модели на 120 млрд параметров и быстрой модели на 3 млрд параметров.

Архитектура из трёх специализированных процессоров

Вместо монолитного чипа инженеры распределили вычисления между специализированными кристаллами:

• Xring O3: 3-нм флагманский SoC с 10-ядерным центральным процессором, 16-ядерной графикой G2-Ultra NX, 24 млрд транзисторов и нейромодулем на 200 TOPS с поддержкой оперативной памяти LPDDR6;
• Xring O100: 6-нм ИИ-ускоритель на базе 3D-компоновки Wafer-on-Wafer с гибридным соединением кристаллов. Чип выдаёт пропускную способность памяти 1,22 ТБ/с и обеспечивает скорость генерации до 330 токенов в секунду на компактных моделях;
• Xring D100: 3-нм автомобильный вычислительный процессор с 20 ядрами CPU, 16 ядрами NPU и поддержкой до 160 ГБ объединённой памяти, позволяющий удерживать в памяти модели масштабом до 200 млрд параметров.

Энергопотребление до 150 Вт и алюминиевый корпус

По данным портала ITHome, рабочая станция объединяет «быструю» модель 3B для мгновенных интерфейсных команд и «глубокую» модель 120B для генерации кода и комплексного анализа данных.

Продолжительное энергопотребление всей вычислительной системы не превышает 150 Вт, что существенно ниже рабочих станций с дискретными видеокартами. Корпус компьютера выточен на станках с ЧПУ из цельного бруска авиационного алюминия и содержит 33 874 сквозных вентиляционных отверстия для рассеивания тепла.

Полупроводниковая стратегия Xiaomi и чипы TSMC

Как сообщает агентство Reuters, корпорация инвестировала в разработку собственной линейки полупроводников Xring свыше 20 миллиардов юаней (около 3 миллиардов долларов), а штат профильного подразделения достиг 3000 специалистов.

Первым коммерческим устройством на базе 3-нм процессора Xring O3 производства TSMC станет складной смартфон Xiaomi 18 Fold в сентябре 2026 года. Чипы O100 и D100 для автономного вождения электромобилей перейдут к серийному внедрению в 2027 году.

Сроки выхода на рынок и стоимость самого настольного компьютера AI Cube компания объявит дополнительно.