Чт, 27 Авг

Лента новостей

Lionsgate показала первые кадры «Голодных игр: Рассвет жатвы»: молодой Хеймитч, Эль Фаннинг и 48 трибутов на арене Кино/Сериалы 26.08.2026 23:16
Telltale Games представила The Wolf Among Us Remastered: трейлер, режим Noir Mode и релиз 29 октября Игры 26.08.2026 23:07
Ретро-шутер Warhammer 40,000: Boltgun II выйдет 14 октября: саундтрек от автора DOOM и два героя Игры 26.08.2026 23:03
Складной флагман Xiaomi 18 Fold впервые показали на живых фото: широкий корпус и собственный 3-нм чип Гаджеты 26.08.2026 22:46
В Steam вышла игра в прятки Hide and Moo!: игрокам нужно мычать и хрюкать в микрофон Игры 26.08.2026 21:08
Собственный 3-нм чип Xiaomi может удешевить её электрокары: Xring D100 заменит процессоры Nvidia АвтомобилиТехнологии 26.08.2026 21:03
Умер британский актёр Тим Карри — звезда «Один дома 2», «Оно» и «Шоу ужасов Рокки Хоррора» Кино/Сериалы 26.08.2026 19:32
2K затизерила кроссовер NBA 2K27 с GTA 6: третий сезон оформят в стиле Вайс-Сити Игры 26.08.2026 19:25
Apple назначила осеннюю презентацию на 9 сентября: ожидаются первый складной iPhone и iPhone 18 Pro Гаджеты 26.08.2026 19:20
Таинственная нейросеть Ox Alpha оказалась GLM-5.3-Flash: открытая модель на 320 млрд параметров бросает вызов Claude Нейросети 26.08.2026 17:52
SpaceX построит крупнейший в мире космодром за 100 миллиардов долларов для тысяч запусков Starship Космос 26.08.2026 17:32

Складной флагман Xiaomi 18 Fold впервые показали на живых фото: широкий корпус и собственный 3-нм чип

Max Ivanov · 26.08.2026 22:46 · 2 минуты чтения

В сети появились первые реальные фотографии складного смартфона Xiaomi 18 Fold, официальная презентация которого запланирована на сентябрь 2026 года. Снимки демонстрируют отказ от старого бренда MIX Fold, переход к более широкому корпусу планшетного формата и массивный горизонтальный блок камер.

Новинка станет первым коммерческим устройством на базе собственного 3-нм процессора Xring O3.

Новый форм-фактор и горизонтальный блок камер

По данным издания Android Authority, компания изменила пропорции корпуса: смартфон стал заметно шире и короче предшественников, получив соотношение сторон внутреннего экрана, приближенное к классическим компактным планшетам.

На задней панели расположен вытянутый модуль камер почти во всю ширину крышки с тремя объективами и светодиодной вспышкой. Корпус выполнен в глубоком бордовом цвете Dark Cherry.

Подлинность утечки подтверждается недавним появлением с похожим устройством главы компании Лэй Цзюня, а также совпадением силуэта с демонстрационными материалами операционной системы HyperOS 4.

Дебют фирменного 3-нм чипсета Xring O3

Главным техническим новшеством станет аппаратная платформа. Как сообщает портал Gizmochina, Xiaomi 18 Fold первым получит флагманский чип Xring O3, созданный полупроводниковым подразделением компании.

По информации агентства Reuters, процессор выпускается на мощностях TSMC по 3-нанометровому техпроцессу. Чипсет объединяет 10 вычислительных ядер с тактовой частотой до 4,35 ГГц, 16-ядерную графику G2-Ultra NX и первым на рынке поддерживает оперативную память стандарта LPDDR6 с пропускной способностью до 113,8 ГБ/с.

По внутренним замерам производителя, платформа набирает более 5,2 млн баллов в бенчмарке AnTuTu V11.

Слухи о характеристиках и дата анонса

Инсайдеры приписывают новинке внутренний гибкий экран диагональю около 7,6 дюйма, основной фотосенсор на 200 Мп и кремний-углеродный аккумулятор ёмкостью около 6000 мА·ч с поддержкой беспроводной зарядки.

Официальная презентация Xiaomi 18 Fold в Китае состоится в сентябре 2026 года. Цены и планы по выводу модели на международный рынок производитель объявит на мероприятии.

Поделиться

Оставить комментарий