Нд, 11 Жов
Для Cyberpunk 2077 створюють мод із розумними NPC — з ними можна розмовляти, подорожувати й давати доручення Ігри 10.10.2026 22:26
Платформу для порівняння нейромереж Arena оцінили в $3,1 млрд — за дев’ять місяців її вартість зросла на 82% IT-бізнесНейромережі 10.10.2026 22:20
Повний злив GTA VI чи криптошахрайство: хакер погрожує викласти сюжетну кампанію до релізу ІгриКрипто 10.10.2026 22:15
Вийшов трейлер фінального сезону «Ходячі мерці: Деріл Діксон» — прем’єра відбудеться в лютому 2027 року Кіно/Серіали 10.10.2026 22:12
Audi запатентувала шалену імітацію ДВЗ для електрокарів: вібрації, затримка газу та справжні іскри Автомобілі 10.10.2026 22:10
У Deadlock додали шахіста Соломона — онлайн гри вперше перевищив 262 тисячі людей Ігри 10.10.2026 20:42
Діабет від голоду, а не від цукру: чому вчені визнали діабет 5-го типу і чим він небезпечний Наука 10.10.2026 20:39
Акумулятор на 9000 мА·год та екран 185 Гц: OnePlus розсекретила флагман 16, але західні ринки його не побачать Гаджети 10.10.2026 20:35
За мотивами «Сутінків» випустили офіційну «Монополію» з Едвардом, Джейкобом і знайомими місцями саги Без категорії 10.10.2026 20:32
Безплатна заміна Photoshop просто в браузері: редактор ImageFlow навчився змінювати світло на готових фото Софт 10.10.2026 20:28
Передзамовлення Metro 2039 відкриються наступного тижня: колекційне видання отримає справжній шолом спартанця Ігри 10.10.2026 20:24

Складаний флагман Xiaomi 18 Fold уперше показали на живих фото: ширший корпус і власний 3-нм чип

Max Ivanov · 26.08.2026 22:46 · 2 хвилини читання

У мережі з’явилися перші реальні фотографії складаного смартфона Xiaomi 18 Fold, офіційна презентація якого запланована на вересень 2026 року. Знімки демонструють відмову від старого бренду MIX Fold, перехід до ширшого корпусу планшетного формату та масивний горизонтальний блок камер.

Новинка стане першим комерційним пристроєм на базі власного 3-нм процесора Xring O3.

Новий формфактор і горизонтальний блок камер

За даними видання Android Authority, компанія змінила пропорції корпусу: смартфон стал помітно ширшим і коротшим за попередників, отримавши співвідношення сторін внутрішнього екрана, наближене до класичних компактних планшетів.

На задній панелі розташований витягнутий модуль камер майже на всю ширину кришки з трьома об’єктивами та світлодіодним спалахом. Корпус виконаний у глибокому бордовому кольорі Dark Cherry.

Справжність витоку підтверджується нещодавньою появою зі схожим пристроєм очільника компанії Лея Цзюня, а також збігом силуету з демонстраційними матеріалами операційної системи HyperOS 4.

Дебют фірмового 3-нм чипсета Xring O3

Головним технічним нововведенням стане апаратна платформа. Як повідомляє портал Gizmochina, Xiaomi 18 Fold першим отримає флагманський чип Xring O3, створений напівпровідниковим підрозділом компанії.

За інформацією агентства Reuters, процесор виготовляється на потужностях TSMC за 3-нанометровим техпроцесом. Чипсет об’єднує 10 обчислювальних ядер із тактовою частотою до 4,35 ГГц, 16-ядерну графіку G2-Ultra NX і першим на ринку підтримує оперативну пам’ять стандарту LPDDR6 із пропускною здатністю до 113,8 ГБ/с.

За внутрішніми замірами виробника, платформа набирає понад 5,2 млн балів у бенчмарку AnTuTu V11.

Чутки про характеристики та дата анонсу

Інсайдери приписують новинці внутрішній гнучкий екран діагоналлю близько 7,6 дюйма, основний фотосенсор на 200 Мп і кремній-вуглецевий акумулятор ємністю близько 6000 мА·год із підтримкою бездротової зарядки.

Офіційна презентація Xiaomi 18 Fold у Китаі відбудеться у вересні 2026 року. Ціни та плани щодо виведення моделі на міжнародний ринок виробник оголосить на заході.

Подобається ВсеЗависло?

Додайте нас до улюблених джерел Google, щоб частіше бачити наші новини.

Додай нас у свій Google

Поділитися

Залишити коментар