Складаний флагман Xiaomi 18 Fold уперше показали на живих фото: ширший корпус і власний 3-нм чип

У мережі з’явилися перші реальні фотографії складаного смартфона Xiaomi 18 Fold, офіційна презентація якого запланована на вересень 2026 року. Знімки демонструють відмову від старого бренду MIX Fold, перехід до ширшого корпусу планшетного формату та масивний горизонтальний блок камер.

Новинка стане першим комерційним пристроєм на базі власного 3-нм процесора Xring O3.

Новий формфактор і горизонтальний блок камер

За даними видання Android Authority, компанія змінила пропорції корпусу: смартфон стал помітно ширшим і коротшим за попередників, отримавши співвідношення сторін внутрішнього екрана, наближене до класичних компактних планшетів.

На задній панелі розташований витягнутий модуль камер майже на всю ширину кришки з трьома об’єктивами та світлодіодним спалахом. Корпус виконаний у глибокому бордовому кольорі Dark Cherry.

Справжність витоку підтверджується нещодавньою появою зі схожим пристроєм очільника компанії Лея Цзюня, а також збігом силуету з демонстраційними матеріалами операційної системи HyperOS 4.

Дебют фірмового 3-нм чипсета Xring O3

Головним технічним нововведенням стане апаратна платформа. Як повідомляє портал Gizmochina, Xiaomi 18 Fold першим отримає флагманський чип Xring O3, створений напівпровідниковим підрозділом компанії.

За інформацією агентства Reuters, процесор виготовляється на потужностях TSMC за 3-нанометровим техпроцесом. Чипсет об’єднує 10 обчислювальних ядер із тактовою частотою до 4,35 ГГц, 16-ядерну графіку G2-Ultra NX і першим на ринку підтримує оперативну пам’ять стандарту LPDDR6 із пропускною здатністю до 113,8 ГБ/с.

За внутрішніми замірами виробника, платформа набирає понад 5,2 млн балів у бенчмарку AnTuTu V11.

Чутки про характеристики та дата анонсу

Інсайдери приписують новинці внутрішній гнучкий екран діагоналлю близько 7,6 дюйма, основний фотосенсор на 200 Мп і кремній-вуглецевий акумулятор ємністю близько 6000 мА·год із підтримкою бездротової зарядки.

Офіційна презентація Xiaomi 18 Fold у Китаі відбудеться у вересні 2026 року. Ціни та плани щодо виведення моделі на міжнародний ринок виробник оголосить на заході.