Ентузіаст встановив баштовий процесорний кулер на відеокарту GTX 1080 Ti: температура впала до 32°C

Автор YouTube-каналу TrashBench провів незвичний апаратний експеримент, закріпивши масивний баштовий кулер для центрального процесора на відеокартах лінійки GeForce. Як повідомляє видання Tom’s Hardware, модифікація флагманської GeForce GTX 1080 Ti дозволила знизити нагрівання графічного чипа під навантаженням до 32°C і зменшити енергоспоживання на 30 Вт.
Експеримент розпочався з тестування молодших моделей покоління Pascal і завершився переробкою топового адаптера.
Болгарка, дриль та перші тести на GTX 1060 і GTX 1070

Через відмінності у монтажних отворах встановити процесорний кулер на відеокарту напряму неможливо. Моддер зрізав частину алюмінієвих ребер зі штатного радіатора ASUS Strix за допомогою кутової шліфувальної машини, просвердлив отвори у тепловідвідній пластині й закріпив на ній двосекційну вежу з двома 120-мм вентиляторами.
За даними порталу VideoCardz, на GTX 1060 робоча температура чипа опустилася з 47°C до 37°C, а розгін збільшив продуктивність в іграх на 9%.
На GTX 1070 температура в бенчмарках впала з 56°C до 35°C (зниження на 21°C), що дозволило розігнати графічний процесор до частоти 2177 МГц і отримати додаткові 7% FPS при зниженні енергоспоживання на 15 Вт.
Екстремальний результат на GTX 1080 Ti
Головним випробуванням стала 250-ватна GTX 1080 Ti. При використанні масивного радіатора температура чипа під повним навантаженням впала до 32°C, а вимірювання в зоні гарячої плями (hotspot) показало 42°C проти 72°C у контрольного варіанта (падіння становило 30°C).
Зниження температури кремнію поліпшило провідність напівпровідників: за фіксованої частоти модифікована відеокарта споживала на 30 Вт менше енергії (близько 12% економії) і розігналася до 2152 МГц.
Обмеження кустарної модифікації
Випробування проводилися у сприятливих умовах відкритого стенда за температури повітря 15°C і максимальної швидкості обертання кулерів.
Через колосальну вагу процесорної вежі та габарити конструкція непридатна для стандартних корпусів ПК без спеціальних підпорок, однак експеримент наочно довів високий потенціал оверклокінгу чипів архітектури Pascal у разі усунення температурного ліміту.